La nouvelle plateforme pour l’insertion et le façonnage d’étiquettes RFID
La gamme ICONNECT, issue de la plateforme icon, est une plateforme multi-process répondant aux besoin des imprimeurs d’étiquettes en leur offrant de nouvelles opportunités de marchés telles que des solutions pour la gestion des stocks en ligne, la traçabilité des produits, l’identification….
ICONNECT • C - CONVERTING
Gamme | Icon |
Fonctions | Ligne d'insertion RFID |
Modularité | Limitée |
Laize minimum | 20 mm |
Laize maximum | 180 / 200 / 250 mm |
Epaisseur minimum de bande | 30 microns |
Epaisseur maximum de bande | 250 microns |
Diamètre standard bobine mère (autres diamètres en option) | 450 mm |
Diamètre standard rembobineur (autres diamètres en option) | 450 mm |
Système de contrôle type BST Nyquist, AVT ou autres | ● |
Impression données variables avec process Inkjet | ● |
Précision de repérage de la ligne et de chaque modules | +/- 1 mm |
Laize maximum de l'Inlay : Iconnect.C | 150 mm |
Précision de dépose de l'Inlay dans l'avance : Iconnect.C | +/- 0,5 mm |
Distance minimale entre 2 Inlays pour la dépose : Iconnect.C | 15 mm |
Technologie 4.0 | ● |
Vitesse mécanique de fonctionnement maximum | 120 m/mn |
Gamme : Icon |
Fonctions : Ligne d'insertion RFID |
Modularité : Limitée |
Laize minimum : 20 mm |
Laize maximum : 180 / 200 / 250 mm |
Epaisseur minimum de bande : 30 microns |
Epaisseur maximum de bande : 250 microns |
Diamètre standard bobine mère (autres diamètres en option) : 450 mm |
Diamètre standard rembobineur (autres diamètres en option) : 450 mm |
Système de contrôle type BST Nyquist, AVT ou autres : ● |
Impression données variables avec process Inkjet : ● |
Précision de repérage de la ligne et de chaque modules : +/- 1 mm |
Laize maximum de l'Inlay : Iconnect.C : 150 mm |
Précision de dépose de l'Inlay dans l'avance : Iconnect.C : +/- 0,5 mm |
Distance minimale entre 2 Inlays pour la dépose : Iconnect.C : 15 mm |
Technologie 4.0 : ● |
Vitesse mécanique de fonctionnement maximum : 120 m/mn |